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《半导体技术》2019年09期

 
目录
半导体集成电路
用于相控阵雷达的简化功率放大器调制驱动器赵永瑞;史亚盼;张浩;师翔;谭小燕;张在涌;665-668+680
交叉结构高增益两级运算跨导放大器设计彭莉;武华;袁寿财;陈康;赖运达;陈艳艳;669-674
W波段四通道接收前端MMIC的设计与实现张贞鹏;方园;孟范忠;675-680
K波段平衡式矢量调制器MMIC李富强;许刚;方园;681-685+690半导体器件
ITO窗口层光子晶体对GaN基LED性能的调控郭忠全;赵璇;郭颖;686-690半导体制造技术
FinFET刻蚀中刻蚀选择比及离子损伤的控制与优化李国荣;张洁;赵馗;耿振华;曹思盛;刘志强;刘身健;张兴;691-695半导体材料
蓝光发射钙钛矿薄膜的制备与光学特性周缈;蒋泵;陈东运;高明;肖帆;徐飞;马忠权;696-701+722
退火温度对TiO2/ZnO复合纳米棒光学性能的影响王浚宇;端木庆铎;张舒婷;702-705+711
硫化气压对溶胶-凝胶法制备CuSbS2薄膜性能的影响刘季锦花;王威;林玲;丁玲;张桂湘;咸贵阳;706-711可靠性
封装工艺对SiC功率模块热电性能的影响袁凤坡;白欣娇;李帅;崔素杭;李晓波;王静辉;712-716+734
28nm工艺制程SRAM高低温失效分析魏文;717-722
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;723-727半导体检测与设备
星载ASIC芯片单粒子效应检测及在轨翻转率预估汪波;王佳;刘伟鑫;孔泽斌;刘相全;王昆黍;韦锡峰;周正;728-734
一种延长NAND闪存寿命的新策略苟军林;赵彦卿;林殷茵;735-740
2019年主要栏目设置722
中国电子科技集团公司第十三研究所专用集成电路重点实验室田爱华;741
增强产学研用协同创新,共谋元器件封装行业发展张超;741
第13届国际专用集成电路会议征稿通知742-743
第十二届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知744
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