目录
趋势与展望
二维钙钛矿激光研究进展黄阳;李国辉;温荣;冯琳;冀婷;郤育莺;崔艳霞;677-686
半导体材料与器件
h-BN/Al2O3栅介质氢终端金刚石场效应晶体管王维;蔚翠;何泽召;周闯杰;郭建超;马孟宇;高学栋;冯志红;687-691+724
基于ZnO的超快恢复三乙胺气敏传感器桂阳海;涂远生;田宽;郭会师;吴锦涛;赵帅帅;黄海;692-698
半导体制备技术
原子层沉积技术生长单质钨薄膜王浙加;冯嘉恒;夏洋;明帅强;屈芙蓉;699-703
集成电路设计与应用
考虑热耦合的全桥功率模块功率循环方法赵雨山;邓二平;刘鉴辉;潘茂杨;张莹;张传云;黄永章;704-711
一种针对小信号探测的低噪声放大器马伟;王宇;王美玉;肖知明;胡伟波;712-718
基于新型高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准源唐毓尚;叶美耀;蒋冰桃;李平;719-724
一种双面散热SiC MOSFET功率模块的设计与测试谭羽辰;任宇;田世鹏;田明玉;725-731
5～20GHz具有正斜率增益的超宽带放大器蔡晓波;汪粲星;张浩;732-736+754
线性可调差动变压器信号调理芯片的设计与实现敬坤;杨发顺;马奎;737-743
封装、检测与设备
IGBT结-壳热阻测量的影响因素王为介;陈杰;姜龙飞;邓二平;刘鹏;744-754
基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED庞佳鑫;唐文婷;陈宝瑨;易翰翔;王宝兴;张秀;田立君;蔡勇;755-760
《半导体技术》稿约731