目录
趋势与展望
SiC电力电子学产业化技术的创新发展赵正平;161-178
半导体材料与器件
CMOS兼容的Si基GaN准垂直结构肖特基势垒二极管陈延博;杨兵;康玄武;郑英奎;张静;吴昊;刘新宇;179-183
氢终端金刚石MOSFET击穿机制的仿真研究余浩;周闯杰;蔚翠;何泽召;宋旭波;郭建超;冯志红;184-191+198
高压IGBT短路热点研究和性能改进周东海;张大华;叶枫叶;高东岳;晁武杰;192-198
具有高电流密度的小电流沟槽肖特基势垒二极管庄翔;张超;199-204
半导体制备技术
沉积温度对ALD制备HfO2薄膜结构和性能的影响赵恒利;杨培志;李赛;205-210+242
金刚线切割的多晶PERC太阳电池背叠层钝化工艺的优化张波;郭丽;赵彩霞;杨飞飞;赵科巍;李正平;211-216
氮退火对SiC MOSFET静态电参数的影响高秀秀;柯攀;戴小平;217-221+236
集成电路设计与应用
硅微陀螺仪低功耗数字相敏解调ASIC设计郑天涌;裘安萍;夏国明;赵阳;222-230
Ka波段GaN HEMT高效率功率放大器MMIC杜鹏搏;王瑜;焦雪龙;刘学利;崔朝探;任志鹏;曲韩宾;231-236
基于GaN HEMT工艺的W波段低噪声放大器MMIC许春良;李明;王雨桐;魏洪涛;237-242
封装、检测与设备
热电应力下闪速存储器耐擦写次数预测方法刘江城;岳阳;黄姣英;高成;243-248
《半导体技术》稿约178
《半导体技术》2022年栏目设置242