目录
趋势与展望
氮化镓化学机械抛光中抛光液的研究进展罗付;牛新环;张银婵;朱烨博;侯子阳;屈明慧;闫晗;81-86+133
半导体材料与器件
二硫化锡薄膜场效应晶体管的可见光探测特性景永凯;范超;孟宪成;刘哲;王蒙军;郑宏兴;杨瑞霞;87-93+104
一种带有斜向扩展源的双栅隧穿场效应晶体管熊承诚;孙亚宾;石艳玲;94-99+139
基于压电力显微镜的铌酸锂电畴稳定性研究何锦龙;穆继亮;耿文平;100-104
半导体制备技术
Na-Bi共掺对Cu2ZnSnS4薄膜性能的影响陈文静;黄勇;王威;刘文峰;乐政;孙孪鸿;105-110+116
柠檬酸对CeO2磨料分散稳定性及抛光性能的影响续晨;周建伟;王辰伟;田源;李越;崔志慧;李森;111-116
SiC晶圆背面激光退火工艺研究吴嘉兴;刘英坤;谭永亮;刘佳佳;117-121+151
200 mm超厚层IGBT用硅外延片滑移线控制袁肇耿;刘永超;张未涛;高国智;赵叶军;122-125+151
集成电路设计与应用
基于分段电容阵列的改进型逐次逼近型ADC胡毅;李振国;侯佳力;国千崧;邓新伟;胡伟波;126-133
硅基单片集成单边带调制器冯俊波;杨明祥;刘大鹏;廖海军;夏鹏辉;134-139
基于高压BCD工艺的内集成自举电路冯宇翔;左安超;李斌;140-144
一种超低静态电流LDO线性稳压器的设计王媛;汪西虎;145-151
封装、检测与设备
2.5D封装结构回流焊过程热应力分析李逵;吴婷;赵帅;郭雁蓉;杨宇军;代岩伟;秦飞;152-158
征文通知 第十六届固态和集成电路技术国际会议
159-160