目录
趋势与展望
表面等离激元热载流子光电探测器研究进展邱开放;翟爱平;王文艳;李国辉;郝玉英;崔艳霞;169-178
三维阻变存储器的研究进展高代法;王晓荃;王悦;尹家宇;陈铖颖;179-187+194半导体集成电路
一种低掉电率的采样保持电路林联科;徐大伟;程新红;188-194半导体器件
基于GaN HEMT的宽带线性功率放大器沈林泽;杨大宝;195-199+235半导体材料
重掺As衬底上超高阻薄层硅外延片的制备薛宏伟;米姣;袁肇耿;王刚;张志勤;200-205半导体制造技术
碱性抛光液中抑制剂TT-LYK对Cu/Co电偶腐蚀的影响黄超;潘国峰;王辰伟;齐嘉城;崔军蕊;206-212+235
雾化施液CMP中铌酸锂晶片抛光液优化及抛光效果马驰;李庆忠;苑晓策;213-218
电感耦合等离子体刻蚀对InGaP/GaAs台面形貌的影响李碧媛;张永宏;魏育才;徐智文;蔡松智;周必顺;219-223+243先进封装技术
热阻仿真在陶瓷封装电阻计算中的应用崔朝探;刘林杰;李玮;224-228半导体检测与设备
原位AFM自感应PRC力传感器读数漂移的有源漂移抑制法唐飞扬;谷森;陈俊;胡志平;孟庆林;汝长海;229-235
微芯片焊点快速识别与定位方法黄知超;梁国丽;朱芳来;236-243
电子束吸收电流表征方法在芯片失效分析中的应用虞勤琴;庞凌华;于会生;244-248